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iPhone12实机拆解视频公布,内部结构改用高通骁龙X55芯片技术

2020-10-22   小编:dyb

今日,iPhone12手机相关的消息是用户们尤为关注的,10月23日就是首批预定用户收到实机的时间,虽然大家早已在之前的发布会上了解过相关的内容,对手机与很多认知,但是对于实机还未上手的用户们来说,这段时间还是未知的等待,但是不少的用户也通过不同的渠道早以获取到iPhone12的实机,并发布了相关的系统测评,就在昨日网上更出现了对实机进行拆解的视频,大家也都想去了解一下这款新到来的iPhone12的内部结构和过人之处,接下来小编就和大家一起去看看iPhone12首个拆解视频的相关内容吧。

iPhone12实机拆解视频公布,内部结构改用高通骁龙X55芯片技术图片1


拆解视频将iPhone12与去年的iPhone11进行了对比,新款iPhone12采用了L型逻辑板,比iPhone11中使用的逻辑板更长。可以看出iPhone12 OLED 屏幕要比iPhone 11 LCD 屏幕更薄,同时苹果还减小了iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸。

视频中确认 iPhone 12 电池容量 2815 mAh,还有内部的 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone 11 相比,iPhone 12 薄 11%,小 15%,轻 16%。

拆解视频地址:点击观看视频

iPhone12实机拆解视频公布,内部结构改用高通骁龙X55芯片技术图片2


拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环。

iPhone12实机拆解视频公布,内部结构改用高通骁龙X55芯片技术图片3

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