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iPhone12实机拆解视频公布

2020-10-22   小编:dyb我要评论

今日,iPhone12手机相关的消息是用户们尤为关注的,10月23日就是首批预定用户收到实机的时间,虽然大家早已在之前的发布会上了解过相关的内容,对手机与很多认知,但是对于实机还未上手的用户们来说,这段时间还是未知的等待,但是不少的用户也通过不同的渠道早以获取到iPhone12的实机,并发布了相关的系统测评,就在昨日网上更出现了对实机进行拆解的视频,大家也都想去了解一下这款新到来的iPhone12的内部结构和过人之处,接下来小编就和大家一起去看看iPhone12首个拆解视频的相关内容吧。

iPhone12实机拆解视频公布,内部结构改用高通骁龙X55芯片技术图片1


拆解视频将iPhone12与去年的iPhone11进行了对比,新款iPhone12采用了L型逻辑板,比iPhone11中使用的逻辑板更长。可以看出iPhone12 OLED 屏幕要比iPhone 11 LCD 屏幕更薄,同时苹果还减小了iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸。

视频中确认 iPhone 12 电池容量 2815 mAh,还有内部的 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone 11 相比,iPhone 12 薄 11%,小 15%,轻 16%。

拆解视频地址:点击观看视频

iPhone12实机拆解视频公布,内部结构改用高通骁龙X55芯片技术图片2


拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环。

iPhone12实机拆解视频公布,内部结构改用高通骁龙X55芯片技术图片3


拆解还确认,苹果 iPhone 12 配备了高通的骁龙 X55 调制解调器,这与我们在新机发布前听到的传言一致。X55 提供了对 5G 毫米波网络和 5G Sub-6GHz 网络的支持,以及 5G/4G 频谱共享,它是高通继 X50 之后的第二代 5G 芯片。

2019 年的报道显示,苹果将在其 iPhone 12 系列中使用 X55 调制解调器,当时,X55 是高通最快、最新的 5G 调制解调器。高通在 2020 年 2 月推出了基于 5 纳米工艺打造的 X60 调制解调器,比 7 纳米的 X55 更省电。

有一些人猜测苹果可能会在 iPhone 12 系列中采用 X60,但 X60 很可能在 iPhone 12 开发过程中出现得太晚,无法考虑使用。

iPhone12实机拆解视频公布,内部结构改用高通骁龙X55芯片技术图片4


明年的 iPhone 很可能会使用高通的骁龙 X60 调制解调器,这是高通生产的第三代 5G 调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺寸和连接速度方面带来显著的性能提升,因为它提供了合并 mmWave 和 6GHz 以下网络的载波聚合功能。

小编了解到,苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片,但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后,苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷,以获得高通的芯片技术。

以上就是小编为大家整理的内容,希望能帮到大家。

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